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AOI自動檢查 

 

BGA  

 

量測項目：

錫球高度
錫球直徑
錫球缺球
錫球位置度、錫球偏位
共平面度、 錫球最高點共平面度
SMT 高度
Ball Pad 高度
基板 翹曲變形 Warpage of Substrate
錫球最大截面尺寸過大或過小
孔深

專用領域：

覆晶載板檢測 ( 切割與未切割 )
銅面盲孔與線路
穿孔量測
晶圓錫球檢測
微小結構量測
鍍銅面板

http://www.apisc.com

http://www.apisc.com.tw

http://www. apisctw.com

BGA檢測、錫球高度檢測，AOI自動量測，AOI自動檢查，CCD自動量測

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