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  1. 自動上下片~CCD上下自動對位~自動切割
  2. 適用0.2mm陶瓷基板
  3. 切割道最小可達4μｍ，有效提升良率
  4. 切割尺寸可達四吋，搭配標準六吋環
  5. 切割深度可大於200um
  6. 切割速度可達180mm/sec，可大幅提高產能
  7. 精密移動平台，可確保加工精度結果
  8. 切割道平穩，可確保裂片時不會損傷晶片
  9. 採用幾乎不發生熱變形的短脈衝雷射技術，近而避免因過熱對電路面產生的不良影響
  10. 友善的操作介面使加工調整時間大幅縮短
  11. 切割材料可為陶瓷基板、矽、玻璃、砷化鎵、金屬、藍寶石、石英、太陽能基板等
  12. 在LED業有多達50台以上應用實績
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