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客製化影像量測專案 Banner

 

■ 太陽能板 Grain Size 量測

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‧採用ASTM E112節點法,量測Grain Size Number

‧提供多種節點法偵測模式,如對角線法、圓形偵測法等數種偵測方式

‧可量測Grain Size Number、平均節點長度等數據

‧量測數據可匯出Excel報表

‧提供多種太陽能板影像處理模式,可簡化節點法量測的困難度與減少錯誤率

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■ 銅線封裝共金區域量測

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‧銅線封裝共金區域(銅鋁共金)面積量測

‧可準確量測鋁擠出內部的銅鋁共金區域

‧可準確量測非共金區域(鋁)面積

‧可計算共金區域所占面積百分比

‧量測結果可匯出Excel報表

關鍵字:共金區域量測,銅線封裝共金區域量測,銅鋁共金區域量測,分析量測軟體,客製化影像量測

 

 

■ 纖維中空率影像分析

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‧可針對多種中空型態的纖維進行分析,如單孔、雙孔或多孔中空纖維

‧可針對不同型態的纖維進行量測,如三角形或方型纖維…等

‧可同時計算多顆纖維的面積與中空率等資訊

‧量測結果可匯出Excel報表

 

 

 

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微硬度影像量測軟體 Banner

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■ 產品介紹

HD-Pro.Net 微硬度量測軟體,依據ASTM E384定義設計,整合維克氏硬度量測機台,可將硬度機台硬度壓痕擷取到電腦中,系統會自動分析硬度壓痕,並進一步判定滲碳層位置。
本系統提供多種量測方式,包含自動量測與手動量測,操作者可因應實際狀況進行選擇。量測結果可套表轉換不同硬度值,如HV、HK、HRC、HS等數據。
量測結果可匯出至Excel,也可套用到制式化的報表。

HD-Pro.Net微硬度量測軟體,採用最新的.Net開發環境,完全支援最新的Windows作業系統,安裝便利、操作簡易,使用者只要花極少的時間,便可以快速上手操作。

■ 功能特性

‧自動分析/手動分析

本系統提供自動與手動分析兩種模式,操作者可因應實際狀況進行選擇,如果壓痕影像品質較佳,可選擇自動化分析,可大幅度提昇量測效率與準確性;
當壓痕影像品質不佳時或雜質較多時,可選擇手動分析,避免系統誤判的機會。

‧多種量測模式

量測模式可選擇對角線量測、端點切線量測與矩形量測三種模式。
端點切線量測與端點矩形量測提供微調功能,操作者可手動調整量測線段位置,量測結果會同步更新硬度值與硬化曲線圖。

‧自動判定量測條件

可自訂多種量測條件,如硬度值上下限、滲碳層上下限、量測間距與客戶基本資料等等。系統會根據操作者條件設定,自動判定量測結果是否符合條件。

‧滲碳層計算

提供滲碳層計算功能,操作者可已設定滲碳層硬度值,系統會將每次量測的硬度值記錄下來,並自動計算滲碳層位置,曲線圖會即時顯式計算結果。
最多可同時計算三組滲碳層,係統會根據不同組別,分別記錄與計算數值,量測參數可以設定硬度量測間距與滲碳層硬度值。

‧硬度計算機

硬度計算機提供多種硬度單位轉換計算,可即時將HV值轉換成其他硬度值單位,如HRC、HV、HS等數值。
操作者可選擇由公式轉換取得HRC硬度值,或是以套表方式取得軟表(軟材料)或硬表(硬材料)所對應的硬度值。

‧比例尺套用

提供兩種模式比例尺建立,可選擇硬度機模式利用標準片進行硬度校正,也可採用比例尺模式,利用微米尺校正。
本系統可內建多組比例尺,操作者可因應實際使用物鏡倍率,選擇適當的比例尺。校正檔可記錄物鏡倍率與壓痕重力。

‧資料匯出與報表製作

系統會自動將量測數據完成統計分析,並可將量測資料與量測曲線圖匯出至Excel。除了可匯出HV硬度之外,尚可選擇匯出任意三組硬度單位轉換值。
透過組態設定可建立多組客製化報表,操作者可直接在系統選取欲使用的制式化報表,直接匯出量測資料。
量測數據也可以選擇匯出至Excel、文字檔或剪貼簿,方便操作者進行資料編輯。

■ 硬體規格

‧TS-Lite影像擷取卡

搭配TS-Lite專業級影像擷取卡,PCI-E傳輸界面,保證影像傳輸品質與清晰的畫質。預覽畫面可標示十字線及自動量測區域,並可自訂十字線顏色,方便使用者校準目標。
可設定影像預覽參數,可自行調整影像明亮、對比等設定,提昇影像品質。

 

 

 

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 自動化清淨度檢查系統 Banner

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■ 產品介紹

自動化清淨度檢查系統 (AIMS, Auto Inclusion Measurement System),整合多種顯微拍照自動化控制設備,如研究級顯微鏡、顯微專用數位相機與自動載物台等設備,
可實現系統自動跑位拍照、夾雜物自動識別、自動分類與自動評級等功能,並可產生專業分析報告。

自動化清淨度檢查系統(AIMS),符合多種清淨度分析檢測規範,如GB/T 10561、ISO 4967、JIS G 0555、ASTM E 45、BS EN 10247、GB/T 18254、DIN 50 602等等。

■ 功能特性

‧全自動的分析系統 Automatic Inclusion Analysis System
系統由多種自動控制部分組成。包括:自動光學顯微鏡、軸電動台(支援多種高精度電動台)、電動轉盤控制器、自動拍照系統、全自動清潔度分析軟體等。

‧自動掃描樣品 Auto Scan,Support Multiple Scanning Area
支援多種掃描方式:矩形區域、圓形區域、環形區域、扇形區域等;滿足各種不同標準、不同使用者的檢測需要,大大提高工作效率。

‧多種自動對焦方式 Multi Automatic Focus Algorithm
支援多種對焦模式:補償對焦、跟蹤對焦、手動對焦、EFI對焦等。採用最新的對焦演算法,確保在試樣不夠平整的情況下也能得到清晰的圖像。

‧自動拍照、視場自動定位 Automatic Snap and Field Position
採集過程自動拍照、照片自動保存,進度狀態即時可見;照片資訊存入資料庫,方便查詢;提供視場圖片瀏覽功能,可以實現視場定位回溯、重新拍照等功能。

‧多種檢測標準 Multiple Testing Standard
支援多種國內及國際標準:包括GB/T 10561、ISO 4967、JIS G 0555、ASTM E 45、BS EN 10247、GB/T 18254、DIN 50 602等;
支援標準中的提到的多種處理方法,A~E法、K法、M法、P法等。系統定期更新最新夾雜物標準。

‧夾雜物自動識別與分類 Inclusion Automatic Identification and Classification
系統自動識別夾雜物、自動分析及雜物類別(分別用不同顏色標出)、自動統計顆粒參數。同時支援夾雜物顆粒修改。
提供多種統計分析工具:MAP圖、夾雜物顆粒清單、夾雜物統計結果、長條圖等;同時支援夾雜物跨視野分析。

‧專業夾雜物報告 Professional Inclusion Report
專業的夾雜物評級報告,包含各個類別的夾雜物評級,根據不同標準生成對應的專業報告;支援報告的個性化設計。

 


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晶圓定位及瑕疵檢測軟體 Banner

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WMIS晶圓定位及瑕疵檢測系統專為晶圓目視檢測而設計,整合Wafer Mapping定位軟體、顯微鏡、Wafer Loader與Prior Shuttle自動載物台,適用於4/6/8吋晶圓即時瑕疵檢測。

WMIS可讀取客戶的Wafer Map,完成與實際Wafer的定位對應,並提供預覽影像,操作者可在螢幕上即時檢測Wafer上的每一個Die,並可針對Die的每種狀況進行定義,
於Wafer Map上以顏色呈現。即時觀測影像可拍照存檔,存檔名稱可自行定義,如Die的位置與瑕疵定義等。

■ 功能特點

[Wafer Mapping & Inspection Function]

‧讀取Wafer Map文字檔相關資訊,即時產生對應Wafer Map。
‧手動三點定位,定位簡易快速,誤差小,可修正Wafer實際角度與位置偏差。
‧可自定義多點檢測位置,如已公式計算多點檢測位置,或自行設定固定檢測位置。
‧可自行定義Defect類別,Defect分類可以顏色呈現。
‧可依每個Die的檢測狀況,選擇Defect進行標記,並以顏色於Wafer Map呈現,方便檢視與分辨,檢測結果可記錄於資料庫或Wafer Map。
‧可將瑕疵狀況進行拍照存檔,存檔名稱可自行定義,如Die的位置加上瑕疵定義。
‧可根據客戶需求,整合客戶端資料庫,將分析與檢測結果存入資料庫。

[Measurement Function]

‧提供多組比例尺建立,使用者可根據顯微鏡物鏡建立對應比例尺,並可於影像上標註比例尺。
‧提供量測直線、角度、面積等多種量測工具。
‧提供進階量測功能,如點到線距離、點到圓距離、線到圓距離等。
‧提供影像縮放功能、方便觀察檢測。
‧即時觀測影像畫面,減少檢測者於顯微鏡上觀測的疲勞度,並可顯示十字線,方便檢測與對位。
‧影像拍照存檔成多種格式,如Tiff、JPEG等。
‧量測結果可匯出至文字檔或Excel報表。
‧提供Time Lapse影像拍照功能,可設定拍照建隔時間與張數。

 

 


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纖維影像分析軟體Banner

適用於顯微纖維影像量測,可進行纖維數量計數、纖維面積、纖維直徑等等,也可分析中空纖維(中空紗)的中空率。

分析應用:一般纖維的影像分析、多孔纖維中空率分析、中空紗中空率分析

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■ 纖維影像定量分析

纖維定量分析主要量測纖維束的面積與直徑,傳統的量測方法必須手工作業,每個纖維進行描繪,然後再剪下測量,
操作繁複耗時,對研究人員而言,是一大負擔;且量測結果不精準,正確性易受質疑。

■ 一般纖維影像分析的困難

*纖維束互相擠壓不易分離,難以針對個別纖維進行定量分析

*部分纖維束景深不同,影像無法完全對焦,造成分析時纖維辨識率不高

*顯微鏡光源不當的操作,增加影像分析的困難

holeratio  

■ Fiber Master分析軟體的特點

*操作簡易,同時提供完整的教育訓練,幫助使用者快速上手

*辨識率高,可自動切割分離纖維束,並提供手動增加纖維束功能,彌補取相品質不佳的缺陷

*正確的分析結果,精度可達到sub-pixel

*百分百的再現性,可將纖維影像存檔,方便以後驗證

*報表製作簡易快速,分析結果可傳送到Excel或文字檔

*提供分析建議與支援客製化,可針對特殊的纖維種類,客製化程式

*Plug-in Module for IPP

 

 

 

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