1.晶圓專用晶粒切割機
2.LED專用晶粒切割機
3.01005晶片電阻製程陶瓷基板畫線
4.適用0.2mm陶瓷基板
5.自動上下片~CCD上下自動對位~自動切割
6.切割道最小可達4μｍ，有效提升良率
7.切割尺寸可達四吋，搭配標準六吋環
8.切割深度可大於200um
9.切割速度可達180mm/sec，可大幅提高產能
10.精密移動平台，可確保加工精度結果
11.切割道平穩，可確保裂片時不會損傷晶片
12.採用幾乎不發生熱變形的短脈衝雷射技術，近而避免因過熱對電路面產生的不良影響
13.友善的操作介面使加工調整時間大幅縮短
14.切割材料可為陶瓷基板、矽、玻璃、砷化鎵、金屬、藍寶石、石英、太陽能基板等
15.在LED業有多達50台以上應用實績
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連接器自動檢測系統/連接器pitch自動檢測軟體開發
量測項目：
平面度、正位度、角度、寬度、間距、同心圓、面積、圓率、周長、形狀、矩形、圓形、橢圓、多邊形、直線數量、色差、刮痕、灰塵、異物、相似度、文字辨識、印刷品質、亮度、位置補正、位置旋轉補正、區域調整、上下限值、 2 值化窗口、灰階窗口、 2 值化邊緣、灰階邊緣、特徵抽取、智能匹配、傷痕檢測、連接器 2 值化窗口、連接器灰階窗口 連接器灰階邊緣、設定座標、座標原點、水平 / 垂直的係數、注釋輸入、標記、SPC、可同時執行 1000 種檢測 / 秒
攝影機最多 8 個 / 品種。通過運用高速畫面來顯示影像。可在 8 個顏色中進行選擇
專用領域：
電子連接器檢測
V A Connector 、 LVDS 、 Terminal 、 Housing 、 FFC 、 SMT 、 DIP 、 Vertical Angle Connector 、 Board to Board 、 HDMI 、 PCMCIA 、 MiniUSB 、 SIM Card 、 CF Card 、 DIN 、 DDR Series 、 ZIF 、 ZIF BGA 、 ZIF LGA 、 ZIF GAP 、 Fiber Optics 、 Fiber Ferrule 、 FPC 、 FPC Like 、 Future Bus 、 Battery 、 AC-DC 、 IDE 、 SATA 、 Others
免費自動化檢測 ~ 樣品可行性評估測試
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我們將可提供相關機器視覺產品的解決方案給您 ( 如攝影機、鏡頭、光源、檢測軟體、光電控制器、 PLC 、核心零組件方案或整機方案提供 )
歡迎您提供極限樣品 ( 如 OK/NG 、MAX/MIN) ，註明您的檢測需求（如檢測項目、檢測項目的尺寸公差、檢測速度、檢測精度、預算目標、現有機台或資源以及相關要求重點）後，連同您的樣品寄給我們，我們將會盡快為您完成可行性評估報告→相關產品報價單 / 預算書，並提出合適的檢測方案建議給您參考！
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BGA檢測、錫球高度檢測，AOI自動量測，AOI自動檢查，CCD自動量測
溢錫自動化檢測
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連接器AOI自動量測
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AOI自動檢查
量測項目：
錫球高度
錫球直徑
錫球缺球
錫球位置度、錫球偏位
共平面度、 錫球最高點共平面度
SMT 高度
Ball Pad 高度
基板 翹曲變形 Warpage of Substrate
錫球最大截面尺寸過大或過小
孔深
專用領域：
覆晶載板檢測 ( 切割與未切割 )
銅面盲孔與線路
穿孔量測
晶圓錫球檢測
微小結構量測
鍍銅面板
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BGA檢測、錫球高度檢測，AOI自動量測，AOI自動檢查，CCD自動量測
力丞儀器提供專業自動化檢測的服務，包含機器視覺檢測、AOI自動光學檢測、BGA檢測等，自動光學檢測相關設備儀器
AOI 自動光學檢測儀
■ Automated Optical Inspection System/AOI自動光學檢測儀 ■
TAB與COF TAPE AOI系統/自動光學檢測系統(線寬、線徑、外觀自動檢查)
Tape Carrier Package(TCP)/Chip-on-Film(COF)/Chip-on-Glass(COG) Automated Optical Inspection System
TCP / COF / COG Automated Optical Inspection System
特色說明：
規格說明：
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COF自動光學檢測
■ Automated Optical Inspection System/AOI自動光學檢測儀 ■
TAB與COF TAPE AOI系統/自動光學檢測系統(線寬、線徑、外觀自動檢查)
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TCP / COF / COG Automated Optical Inspection System
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AOI檢測設備，AOI檢測機，COF自動光學檢測，AOI自動光學檢測儀
